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東京工業大学 最近の研究成果 研究成果詳細

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東工大 High Kゲート絶縁膜のリーク電流を削減する技術を開発 マイナビニュース

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絶縁体膜の誘電特性の評価 電子部品の信頼性評価

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小型大容量およびパワーエレクトロニクス向け積層セラミックコンデンサ用誘電体材料の開発 村田製作所

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共同発表 igzoと次世代機能性材料を融合した新デバイスの開発に成功 メモリーデバイスの低消費電力化 高速化 大容量化に期待

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学位論文要旨詳細

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技術資料 ディテック株式会社 工業計器メーカーditech

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超低電圧ebキュアプロセスの半導体デバイス用低誘電率絶縁膜 Low K膜 への応用

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2001 015739号 ゲート絶縁膜とその製造方法 Astamuse

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2002 266082号 無機高誘電率材料と有機材料とからなる複合薄膜 及びその複合薄膜の製造方法 Astamuse

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1998 092815号 半導体装置の製造方法 Astamuse

2012 178445号 高比誘電率固体材料 誘電体 及びキャパシタ型蓄電池 Astamuse

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新材料 二酸化ハフニウム が強誘電体になる条件 2 2 Ee Times Japan

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Wo2005 124846号 有機シロキサン膜 それを用いた半導体装置 及び 平面表示装置 並びに 原料液 Astamuse

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2006 203042号 低誘電率絶縁膜および半導体装置の製造方法 Astamuse

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福田昭のセミコン業界最前線 微細化に頼らずに大容量化を進める次世代dram技術 Pc Watch

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1996 335581号 窒化シリコン膜の形成方法 Astamuse

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テクニカルレポート Busicom Post

電力半減深度 電波加熱研究所 マイクロ波誘電加熱技術情報 山本ビニター株式会社

1997 045769号 半導体装置及び半導体装置の製造方法 Astamuse

誘電性とは 電場をかけても電気は流れず 電極側に負電荷粒子が 電極側には正電荷粒子が移動 分極 する現象 荷電粒子は移動するだけであり 電気は流れない 誘電性には 電場を取り去っても分極が保持される場合と 電場を取り去ると分極が消滅する場合の

5gで低損失基板が表舞台に Fr 4やポリイミドを代替 日経クロステック Xtech